회의록
세라믹 내부 회로 만들고 위아래 박막 패턴으로 기판 제작
온도에 따른 warpage 변화를 보기 위함
2가지
하나는 세라믹 만들고 위아래 박막 만들 떄, 처음 세라믹 상태에서의 휨이 변화하는지를 보고 싶음
층이 증가할 떄마다 warpage 가 어떻게 변화하는가
전체 구조를 만든 뒤, 열에 의한 변화를 관찰하는것
공정 중의 온도변화 데이터가 필요함
제작 과정
세라믹은 시트를 만든 후 적층하는 방식 알루미나, 글라스, 솔벤트를 섞어 시트 한 장씩
이 시트 두께가 140um 정도. 이 시트에 구멍을 뚫어 시트마다 회로를 연결. 회로를 연결한 상태에서 ppt처럼 10층의 회로 적층. 그 다음에 위 아래로 회로 보호 dummy층 6층 적층.
총 22개 시트 적층해 800도(24-48hours)에서 소성 annealing. 이렇게 되면 시트 두께가 90um으로 줄어들게 됨. 전체 두꼐가 2.1t.
처음에 소성해 나오면 기판이 휘어 있어 앞뒤면 가공을 통해 warpage 30um 이하(2-30)로 나오게 됨.
평면화는 소결 후 울퉁불퉁한 면을 갈아줄 겸, warpage 개선 위해 polishing을 진행. 최고점 최저점 차이로 warpage 정의
가공상태 좋으면 10-15 정도
pattern에 따른 warpage 양상 차이
pattern cad 파일 확인 필요
소결 상태에 따라 형상계수나 CTE 차이에 대한 데이터?
거의 일정하지만 다르다고 한건 더미 깎아서 원하는 두꼐 만들 때 가공에 의한 기울기가 존재
세라믹쪽 100 메탈 40 via diameter
각 박막 올릴 때 sputtering 300도 6시간, pr 작업, 도금, 에칭은 thermal 없음. 그 후 PI 코팅 후 375도 열경화. 이 후 레이저 비아. 이후 다시 sputter 반복.—> 6층